电子封装方向（集成电路学院）
李明雨
印刷电子技术、微纳连接。
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赵维巍
研究方向
1.低维量子材料及量子器件；
2.印刷电子材料与柔性电子器件；
3.材料体系：拓扑材料、铁电材料、铁磁材料、超导体。
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计红军
研究方向
1. 超声加工原理与技术（超声辅助材料制备合成，超声诱发塑性变形，超声无损检测技术等）
2. 表面、界面的微观结构与性能（电子显微分析，包括SEM,TEM等）
3. 新材料连接技术（高性能材料及特种材料，如硬质合金，陶瓷，高强合金，非晶纳米晶等）
4. 先进电子封装互连材料与技术（引线键合，芯片键合等）
5. 可穿戴、柔性传感器（纳米金属颗粒、纳米金属线及其核壳结构的合成、印刷、器件）
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钟颖
┃ 个人简介 钟颖，哈尔滨工业大学（深圳）材料科学与工程学院教授，国家级青年人才。于2010年本科毕业于哈尔滨工业大学电子封装技术专业，2012年硕士毕业于哈尔滨工业大学材料加工工程专业，2017年博士毕业于美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）。2017年至2019年于UCSD任博士后研究员，2019年至2022年在美国南佛罗里达大学任Tenure-track助理教授。期间主持3项美国国家自然科学基金（NSF）项目；其中包括美国助理教授最具竞争力...
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马星
研究方向
多功能微纳米颗粒的生物医药应用；
智能化自驱动微纳米机器及其生物医药应用；
柔性印刷电子技术及其智能可穿戴柔性传感器；
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李玉峰
研究方向
1.电子封装材料及工艺
2.柔性印刷材料及工艺
3.先进陶瓷基、金属基耐磨材料
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