EN
讲座通知日历表
上月  2019-04  下月
    电子封装方向(集成电路学院)
    秦敬凯

    副教授, 低维半导体材料及器件
    查看详细 >
    金东东

    ​个人简介:金东东,哈尔滨工业大学(深圳) 材料科学与工程学院,青年拔尖副教授。长期从事基于生物智能材料的可重构微型机器人的设计、构建与功能化研究。致力于开发变体微型机器人的微纳3D/4D打印策略与微型机器人集群系统的构建方案,旨在推动小尺度机器人技术的发展,促进其生物医学应用的实现。至2022年2月已发表SCI论文30余篇,部分成果被选为热点文章与封面。其中以第一/共同第一作者发表10余篇,包括Nature Communicati...
    查看详细 >
    祝温泊

    ​┃个人简介:祝温泊,哈尔滨工业大学(深圳) 材料科学与工程学院,助理教授。长期从事微纳连接及电子封装材料与技术研究。致力于开发新型电子封装材料、特种封装工艺及装备和柔性电功能器件,旨在推动电子封装及柔性电子制造技术的发展和应用。至2022年7月已以第一/通讯作者发表SCI论文10余篇,包括Journal of Materials Chemistry A, Applied Energy, NPJ Flexible Electronics, Materials & Design等国际高水平期刊文章,授...
    查看详细 >
    陈文君

    助理教授
    查看详细 >
    李康

    助理研究员 主要从事柔性印刷电子技术产学研研究及低维量子材料及器件研究。研究体系涉及:柔性印刷电子材料、二维材料、超导体等。
    查看详细 >
    张晨

    助理研究员 柔性传感器相关
    查看详细 >

    共13条  2/3