教育经历
1989.09–1993.07 哈尔滨工业大学，学士
1993.09-1996.01 哈尔滨工业大学，硕士
1997.09-2001.01 哈尔滨工业大学，博士
研究与工作经历
1996.04-1998.03 哈尔滨工业大学，助教
1998.04-2003.03 哈尔滨工业大学，讲师
2003.04-2004.03 哈尔滨工业大学，副教授
2004.04-2006.11 哈尔滨工业大学深圳研究生院，副教授
2006.12-至今 哈尔滨工业大学深圳研究生院，教授（博士生导师）
2001.05-2002.03 日本大阪大学，外国人研究员
2002.04-2003.03 韩国朝鲜大学，博士后研究员
专业资质与学术兼职
2011-至今 中国电子学会，理事
2009-至今 中国电子学会电子制造与封装技术分会，理事
2009-至今 中国电子学会电子制造与封装技术分会微连接专委会，主任
科研项目
2016-2020 十三五预研：微互连技术
2016-2018 深圳市学科布局：纳米银墨水
2016-2018 广州市联盟项目：绿色制造技术
2016-2018 上海航天局基础研究：纳米银膏及其应用
科研成果及奖励
1997 航天部科技进步奖
2011 机械工业科学技术一等奖
2014 机械工业科学技术二等奖
2015 黑龙江省自然科学二等奖
发明专利
1.一种单一取向Cu6Sn5金属间化合物微互连焊点结构的制备及应用方法，ZL201310648319.0，2016
2.李明雨、肖勇、计红军，一种高性能锡基钎料合金及其制备方法，2014.5，中国，ZL201110437617.6。
3.李明雨、计红军、肖勇，异质金属材料间的钎焊方法，2013.4，中国，ZL201110066369.9。
4.王永、吴晶、唐欣、李明雨、王帅，一种低温烧结纳米银浆及其制备方法，2013.3，中国，ZL201110104399.4
5.王玲、李明雨、计红军、杜彬、赵新、胡嘉琦、陆永飞、方园、王鹏程、王宏芹、何丽娇、邓梅玲，精密部件的电阻热与超声复合加热钎焊方法，2012.2，中国，
ZL201010148954.9
6.李明雨、王晓林、计红军、汉晶、区大公、张智能，一种面封装电子元件的室温超声波软钎焊方法，2011.12，中国，ZL200810168269.5
7.孔令超、王春青、李明雨、程刚，双电热丝熔切法锡球制备机，2007.7，中国，ZL200510009616.6
8.李明雨、王春青，高频电磁辐射钎料微凸台重熔互连方法 ，2006.6，中国, ZL200310107723.3
9.王春青、李明雨、冯武锋、孙福江、张磊，超声激光无钎剂软钎焊，2004.2，中国, ZL00129114.9
论文及著作
共80余篇SCI论文发表，代表性论文如下。
1、Zhang, Zhihao; Li, Mingyu*; Liu, Zhiquan. Growth characteristics and formation mechanisms of Cu6Sn5 phase at the liquid-Sn0.7Cu/(111)(Cu) and
liquid-Sn0.7Cu/(001)(Cu) joint interfaces，ACTA MATERIALIA，2016
2、Li, Mingyu*;Yang, Haifeng; Zhang, Zhihao;Gu, Jiahui; Yang, Shihua. Fast formation and growth of highdensity Sn whiskers in Mg/Sn-based solder/Mg joints
by ultrasonicassisted soldering: Phenomena,
mechanism and prevention. SCIENTIFIC REPORTS, 2016
3、Li, Mingyu*; Xiao, Yong; Zhang, Zhihao. Bimodal Sintered Silver Nanoparticle Paste with Ultrahigh Thermal Conductivity and Shear Strength for High
Temperature Thermal Interface Material Applications，ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES，2015.
4、HU, Tianqi; CHEN, Hongtao; LI, Mingyu*; ZHAO Zhenqing. Cu@Sn Core–Shell Structure Powder Preform for High –Temperature Applications Based on
Transient Liquid Phase Bonding，IEEE TRANSACTION on PPWER ELECTRONICS, 2016.
5、Li, Zhuolin ，Li, Mingyu ，Xiao, Yong，Wang, Chunqing ，Ultrarapid formation of homogeneous Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compound joints at room
temperature using ultrasonic waves ，Ultrasonics Sonochemistry，2014，21（3）：924-929.
会议论文及发表演说
1.Sintered joint of silver nano-pastes at low temperature. 2014 International Conference on Brazing, Soldering and Special Joining Technologies, June 9-13,
2014, Beijing, China（邀请报告）
2.Synthetic of Cu6Sn5 single-crystal film on Cu substrate for under-bump metallization. International Symposium on Interfacial Joining and Surface
Technology, Nov. 27-29, 2013, Osaka, Japan（邀请报告）
3.Recent advances in anisotropic growth of interfacial Cu6Sn5 phase: Evidence, kinetic mechanism and service reliability issue. International Welding/Joining
Conference, May 8-11, 2012, Jeju, Korea（邀请报告）
