【简介】
金属处于纳米尺度时，表现出强烈的体积效应、量子尺寸效应、表面效应和量子隧道效应，彼此接触的纳米银颗粒之间原子相互扩散，形成互连的接头，这个过程就称作烧结。当大量纳米银颗粒互相堆积，就可以实现在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，达到低温互连高温使用的目的。
【创新成果】
实现了第三代半导体散热封装结构的纳米银膏烧结互连技术，研究了纳米银烧结体形成大量孪晶组织的机制，其导热系数达到278W/mK。研究结果发表在ACS Appl. Mater. Interf.及Scripta Mater.上，获国家发明专利1项。
【应用范围】
在下一代半导体功率封装应用领域具有广泛的应用前景。
【成果负责人】
李明雨
