【简介】
利用钎料凸点与基板金属发生超声摩擦时在互连界面释放出的热能，实现了钎料凸点的局部加热和熔化，进而通过熔化钎料与金属垫的冶金反应实现器件与基板的倒装互连。由于互连过程发生在室温环境下，且超声摩擦的热效应被证明仅局限在互连界面处，避免了在传统回流封装中温敏器件有可能由于高温而失效的缺点，在微电子封装产业中具有广泛的应用前景。
【创新成果】
提出了室温超声致互连界面局部发热软钎焊新方法，阐述了超声化学效应促进软钎料含碘内部形成全金属化合物结构的规律。该研究内容获中国机械工业科学技术一等奖，结果发表在Ultrasonic & Sonochemestry及APL上，获国家发明专利1项
【应用范围】
在电子制造行业具有广泛应用前景。
【成果负责人】
李明雨
